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危害LED防爆灯排热的关键要素

发布时间:2021/6/23     浏览次数:226
    危害排热的关键要素有原材料特性(导热率)、封装构造、封装原材料、芯片尺寸、芯片材料、集成ic上电流强度等。一般状况下,LED防爆灯器件及其照明灯具是由集成ic、电源电路基钢板、外界热管散热器及其控制器四一部分组成。因而现阶段存有二种排热方案设计:一是降低LED器件由电磁能转换成能源,完成全过程须根据提升LED內部器件的内量子效率,进而提升LED的出光效率,从而从內部处理LED在照明灯具(应用)全过程中造成的排热难题;二面是以外界设计方案考虑到考虑,根据更改LED器件及其照明灯具的封装原材料或是封装方式,以做到减少封装传热系数的目地,有时候还须配备适合的热管散热器来处理高结温难题,从而完成增加LED器件的使用期限。
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